铝基复合材料：手机“瘦身”的秘密武器

2007年，初代iPhone以135克重新定义智能手机；至2024年，折叠屏手机展开8英寸时重量仅236克。十七年间，算力提升万倍、电池容量增长五倍、摄像头模组复杂度激增，但手机却持续减重。这一突破如何实现？今天，就让我们一起揭开这种材料的神秘面纱，探索它如何成为手机“瘦身”的关键。

早期的手机体积庞大、重量惊人，拿着犹如一块砖头。那时的手机外壳多采用塑料或钢材，虽然成本较低且强度尚可，但无法满足人们对美观和轻便的需求。随着智能手机时代的到来，消费者对手机的要求越来越高，不仅希望手机性能强大，还期待它们更加轻盈。

在现代科技产品设计中，重量的控制与优化已经成为一个重要的经济命题。手机厂商们深知，每一克的减轻背后，都隐藏着巨大的成本和市场潜力。实现这一目标并非易事，需要综合考虑材料强度、散热性能以及生产工艺等多个因素。每一次成功的减重尝试，都是科研团队无数次试验与优化的结果。

空天院（轻研合金）自主研发的铝基碳化硅复合材料（SiC/Al复材）是新一代高性能复合材料的代表，结合了铝的轻量化和碳化硅的高强度、耐磨性等优异特性，广泛应用于航空航天、汽车、电子和国防工业等多个领域。

在众多材料中脱颖而出，成为手机“瘦身”的首选，它有以下几方面的卓越性能：

铝基复合材料性能优异，是材料领域的六边形战士，具有低密度、高模量、高导热的突出特点：

1、密度仅2.80g/cm3，与铝合金相当，远低于钢铁材料；

2、弹性模量大于100GPa，远高于铝合金、镁合金等传统材料，是优异的低密度高比刚度材料；

3、热导率高于钛合金、不锈钢、碳纤维，可以有效地将热量从高温区域传导到低温区域；热膨胀系数小，保证了设备在温度变化时的尺寸稳定性。

空天院（轻研合金）铝基碳化硅复材性能