PCB产业链，当前供应最紧张的5个领域！

当前AI算力需求爆发驱动PCB行业量价齐升，英伟达新一代AI机柜中PCB单机价值量同比暴涨233%，增幅居非内存组件首位。

叠加上游核心原材料持续涨价，头部企业加速扩产高端产能。

同时行业向高频高速、高多层方向升级，高端供需缺口有望延续，国产替代进程持续加快。

在当前背景下，本期主要梳理一下PCB产业链的最核心且供应紧张的5个领域以及强关联的部分公司，分享给大家一起探讨。

(注意：本文仅对权威公开信息做梳理，以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学习研究之用。)

一、覆铜板

覆铜板是印制电路板的核心基础基材，整体成本占单块 PCB 产品的 40% 左右，板材耐热性能、信号传输稳定性、电气指标均由覆铜板品质决定。

当前 AI 服务器大规模落地，市场对高频高速型覆铜板需求集中释放，相关生产企业订单饱和，本年度已多次上调产品报价；普通标准型覆铜板受铜箔、树脂等上游原料涨价传导，售价同步上行。

产业链相关企业：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、中英科技、宏昌电子、超声电子、宝鼎科技、方邦股份

二、铜箔

电子铜箔为覆铜板核心导电原材料，是 PCB 内部电路信号传输的基础载体。

伴随高端 AI 服务器 PCB 产能扩张，超薄 HVLP 高端铜箔市场需求爆发，加工加工价持续走高，高端铜箔现货供应紧张，国内厂商持续推进高端铜箔国产化落地，进口替代空间充足。

产业链相关企业：铜冠铜箔、嘉元科技、诺德股份、德福科技、逸豪新材、宝鼎科技、方邦股份、华正新材、生益科技

三、电子树脂

电子树脂作为覆铜板粘结基体，直接决定板材介电损耗、耐高温能力与尺寸稳定性，是高端高速 PCB 实现高性能的核心原料。

适配高端算力设备的低介电、高耐热特种电子树脂供货缺口明显，产品价格稳步上涨，国内化工企业持续技术攻关，高端树脂国产替代潜力巨大。

产业链相关企业：宏昌电子、圣泉集团、东材科技、同宇新材、中化国际、美联新材、光华科技、银禧科技、生益科技

四、电子布

电子布构成覆铜板的增强骨架，为 PCB 提供绝缘能力与机械结构强度，保障板材加工、使用过程尺寸稳定。

截至今年 6 月，主流规格电子布年内已完成 5 轮价格上调，当前市场均价 7.4 元 / 米，对比去年三季度最低价实现翻倍，高端超薄电子布供需缺口突出。

产业链相关企业：宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材、山东玻纤、菲利华、振石股份、生益科技、长海股份

五、钻针

钻针是 PCB 钻孔加工的核心精密耗材，用于加工板层之间连通微孔，钻针耐磨度、加工精度直接决定 PCB 生产良率。

AI 服务器 PCB 普遍采用高多层硬板材，加工过程钻针损耗量显著增加，高精度专用钻针呈现量价齐升态势，市场供货持续紧张。

产业链相关企业：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿、民爆光电、四方达、华锐精密、恒锋工具

风险提示：以上内容仅供参考，不构成任何买卖依据，投资者应根据自身实际情况做出自主决策，承担相应风险，市场有风险，投资需谨慎！

此文由中国复合材料工业协会搜集整理编译，部分数据来源于网络资料。文章不用于商业目的，仅供行业人士交流，引用请注明出处。